Ce circuit imprimé est spécialement conçu pour faciliter la mise en oeuvre et l'évaluation des modules LPCXpresso et mbed. 
   
 
Ce dernier dispose de supports destinés à recevoir un de ces modules afin que vous puissiez disposer de leurs signaux sur différentes connexions associées à de multiples zones de developpements vierges pastillées pouvant recevoir des composants standards ou CMS (de type SOIC et SSOP).
 
 

 
Dimensions: 148 x 120 mm.
 
La platine est livrée sans aucun module microcontrôlé.