Pot de flux de soudure 30 g
Pot de flux de soudure 30 g
Pot de flux de soudure 30 g

Pot de flux de soudure 30 g

VTFL
Disponible
14,90 € TTC

12,42 € HT

Pot de flux de soudure pour réparer et souder les empreintes des composants CMS sur vos circuits imprimés (consoles de jeux, carte mère, etc...), avant la repose de nouveaux composants.

Gel flux de soudure livré dans un pot avec pinceau applicateur qui vous permettra de préparer la pose de nouveaux composants CMS, BGA, PGA, etc.. sur vos circuits imprimés. Sans halogènes et sans plomb.

  • Aspect : incolore (gel liquide)
  • Température d’ébullition : 235°C-255°C
  • Température de fusion: 130°C-150°C
  • Densité: 0,77-0795 g/cm3
  • Odeur : légèrement piquante
  • Contenance: 30 ml 
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