6002-210-008P Platine MXP Wirewrap Digilent pour boîtier NI myRIO

Platine MXP Wirewrap

6002-210-008P
Produit approvisionnable sur commande -Consultez-nous
12,00 € TTC

Dont 0,06 € d'eco-participation déjà incluse dans le prix


10,00 € HT

Cette platine vous permettra de disposer d'une zone pastillée de prototypage (14 x 21 contacts) au pas de 2,54 mm pour y récupérer les différents ports d'entrées/sorties de votre boîtier NI myRIO (non inclus).

Caractéristique:
- Connecteur myRIO Expansion Port (MXP)
- Zone pastillée (14 x 21 contact) au pas de 2,54 mm
- Bus GND, 3,3 et 5V
- 2 Connecteurs femelles simple rangée au pas de 2,54 mm

Ce module est soumis au contrôle de la réglementation américaine relative à l’exportation (15 CFR Part 730 et. seq.). 

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