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Platine d'adaptation SOT «» DIP6
Référence : BOB-00717
En cours d'approvisionnement
0,90 € TTC - 0,75 € HT
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Adaptateurs pour CI
Vous trouverez ci-dessous une gamme complète de petites platines spécialement conçues pour simplifier le prototypage, l'évaluation et le développement à base de composants CMS en boîtiers SOIC, SOT, SSOP ou nappe FPC en vous permettant de ressortir leurs signaux sur des connexions au pas de 2,54 mm.
Affichage 1-22 sur 22 produit(s)
Platine d'adaptation SOIC8 vers DIP8
Platine d'adaptation SOIC8 vers DIP8
Platine SOIC18 « » DIP18-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC18 vers un format DIL18 broches "standard" (300 mil).
Platine SOIC20 « » DIP20-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC20 vers un format DIL20 broches "standard" (300 mil).
Platine SOIC28 « » DIP28-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC28 vers un format DIL28 broches "standard" (300 mil).
Platine SOIC28 « » DIP28-600mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC28 vers un format DIL28 broches "standard" (600 mil).
Platine SOIC-SOP8 «» DIP8-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC-SOP8 vers un format DIL8 broches "standard" (300 mil).
Platine SOIC-SOP16 «» DIP16-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC-SOP16 vers un format DIL16 broches "standard" (300 mil).
Platines d'adaptation SSOP16 vers DIP16
Ce double circuit imprimé sécable permet le câblage de 2 composants au format SSOP (14 ou 16 broches) vers un format "standard" DIP (14 ou 16 broches) au pas de 2,54 mm.
Platine TSSOP-SSOP8 «» DIP8-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP8 vers un format DIL8 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP14 « » DIP14-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP14 vers un format DIL14 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP16 «» DIP16-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP16 vers un format DIL16 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP18 «» DIP18-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP18 vers un format DIL18 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP20 «» DIP20-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP20 vers un format DIL20 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP24 «» DIP24-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP24 vers un format DIL24 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP28 «» DIP28-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP28 vers un format DIL28 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP28 «» DIP28-600mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP28 vers un format DIL28 broches "large" (600 mil).
Platine adaptatrice multi-pas "FPC"
Cette petite platine vous permettra de récupérer une rangée de 40 broches au pas de 0,5 / 0,6 / 0,7 / 0,8 ou 1 mm sur 2 rangées de 1x20 contacts ou 1 rangée de 2 x 20 contacts au pas standard de 2,54 mm de part et d'autre du circuit imprimé.
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