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Platine d'adaptation SOT «» DIP6
Référence : BOB-00717
En cours d'approvisionnement
0,90 € TTC - 0,75 € HT
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Adaptateurs pour CI
Vous trouverez ci-dessous une gamme complète de petites platines spécialement conçues pour simplifier le prototypage, l'évaluation et le développement à base de composants CMS en boîtiers SOIC, SOT, SSOP ou nappe FPC en vous permettant de ressortir leurs signaux sur des connexions au pas de 2,54 mm.
Platine d'adaptation SOIC8 vers DIP8
Platine d'adaptation SOIC8 vers DIP8
Platine SOIC18 « » DIP18-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC18 vers un format DIL18 broches "standard" (300 mil).
Platine SOIC20 « » DIP20-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC20 vers un format DIL20 broches "standard" (300 mil).
Platine SOIC28 « » DIP28-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC28 vers un format DIL28 broches "standard" (300 mil).
Platine SOIC28 « » DIP28-600mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC28 vers un format DIL28 broches "standard" (600 mil).
Platine SOIC-SOP8 «» DIP8-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC-SOP8 vers un format DIL8 broches "standard" (300 mil).
Platine SOIC-SOP16 «» DIP16-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format SOIC-SOP16 vers un format DIL16 broches "standard" (300 mil).
Platines d'adaptation SSOP16 vers DIP16
Ce double circuit imprimé sécable permet le câblage de 2 composants au format SSOP (14 ou 16 broches) vers un format "standard" DIP (14 ou 16 broches) au pas de 2,54 mm.
Platine TSSOP-SSOP8 «» DIP8-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP8 vers un format DIL8 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP14 « » DIP14-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP14 vers un format DIL14 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP16 «» DIP16-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP16 vers un format DIL16 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP18 «» DIP18-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP18 vers un format DIL18 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP20 «» DIP20-300mil
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Platine TSSOP-SSOP24 «» DIP24-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP24 vers un format DIL24 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP28 «» DIP28-300mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP28 vers un format DIL28 broches "standard" (300 mil).
Platine TSSOP-SSOP28 «» DIP28-600mil
Platine d'adaptation pour composant au format TSSOP-SSOP28 vers un format DIL28 broches "large" (600 mil).
Platine adaptatrice multi-pas "FPC"
Cette petite platine vous permettra de récupérer une rangée de 40 broches au pas de 0,5 / 0,6 / 0,7 / 0,8 ou 1 mm sur 2 rangées de 1x20 contacts ou 1 rangée de 2 x 20 contacts au pas standard de 2,54 mm de part et d'autre du circuit imprimé.
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