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Crème à braser sans plomb ESP700 pour circuits imprimés
Cette crème à braser (pâte flux de soudure) sans plomb à base d'étain, d'argent et de cuivre est idéale pour réparer et souder les composants CMS sur vos circuits imprimés (consoles de jeux, carte mère, etc...). Livrée sous forme de seringue 20g (5 cc)
Prix :
22,50 €
TTC
Gel flux de soudure livré dans une seringue avec embout applicateur qui vous permettra de préparer la pose de composants CMS, BGA, PGA, etc.. sur vos circuits imprimés. Sans halogènes et sans plomb.
- Composition: Sn 96.5% Ag 3% Cu 0.5%
- Température de fusion: 217°C-220°C
- Faible résidu, neutre et incolore
- Contenance: 20 g
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