Pâte thermique blanche HSPA25I pour dissipation optimale - seringue 25g

Livrée sous forme de seringue de grande contenance (25g), cette pâte thermique blanche (compound) permet une meilleur dissipation thermique pour les transistors, régulateur, ponts de diodes, processeurs, etc...

• Pâte blanche
• Température d'utilisation: -50°C à +180°C
• Seringue de 25 g